很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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这个问题最有意思的在于,要不是bin在赛后***访上发狂,根...
你真用了AWS的服务你就不会问这个问题了。 我个人是腾讯云...
这个问题无解 虽然国家禁枪 但国外很多靶场教练发现 从来没见...
你看这个问题下的另一个回答,以及他的历史回答是不是就明白了?...
本来小孩下单买生鲜产品,我是支持商家的,毕竟这属于父母自己没...
你这么告诉他: 你们应该庆幸我们热爱和平, 14亿人口加上完...
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